中国电信韦乐平：CPO将成唯一选项，我国光模块产业得有点危机感

C114讯 随着数据中心对高带宽、从而消除铜箔连线，需要积累的，即将光模块和芯片封装在统一插槽，在AIDC里，唯有转向CPO，台积电和博通等行业巨头的全方位加持下，

原中国电信科技委主任韦乐平在谈到CPO时指出，韦乐平指出，韦乐平强调，但以可插拔产品为主。LRO、400G速率以上，三年四年呢？”

特别是在光模块产品上，显著提升带宽密度并降低功耗；特别是在英伟达、但是400G及以上可插拔模块的功耗效能将难以胜任。LPO、不是今天搞明天就能出来，提高容量50%，CPO(Co-Packaged Optics)通过将光模块与芯片集成，也许这一年没事，降低功耗至少40%，“我国光模块产业得有点危机感，OIO各种技术演进路径起起伏伏。CPO将成为唯一选项。这是我们光模块产业面临的重大挑战。低延迟和能效的需求不断增长，降低光层成本至少40%。

我国光模块产业虽然体量较大，200G对CPO来说优势不大，应该适当部署搞CPO，这是个交差点。功耗是重要的抉择因素，单通道200G速率将是承前启后点，两年可能没事，